Conception d'un boitier multicouche LTCC intégrant un Oscillateur MMIC
Résumé
La technologie à base de céramiques cocuites à basse température (LTCC) offre une grande flexibilité dans la réalisation des boitiers hyperfréquences grâce à sa capacité d'intégration des éléments passifs à l'intérieur des substrats et au report des composants actifs en puce ou en boitier et qui peuvent être montés en surface. Ce papier décrit la conception, la réalisation et la validation d’un boitier en technologie multicouche LTCC intégrant un circuit oscillateur en technologie MMIC.