Method for air gap interconnect integration using photo-patternable low k material - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Brevet Année : 2012

Method for air gap interconnect integration using photo-patternable low k material

L.A. Clevenger
  • Fonction : Auteur
Q. Lin
  • Fonction : Auteur
A. D. Lisi
  • Fonction : Auteur
S. V. Nitta
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00808852 , version 1 (07-04-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00808852 , version 1

Citer

L.A. Clevenger, Maxime Darnon, Q. Lin, A. D. Lisi, S. V. Nitta. Method for air gap interconnect integration using photo-patternable low k material. Patent n° : US 8,241,992. 2012. ⟨hal-00808852⟩
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