Communication Dans Un Congrès
Année : 2010
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00716406
Soumis le : mardi 10 juillet 2012-14:43:37
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00716406 , version 1
Citer
L. Meinshausen, K. Weide-Zaage, H. Fremont. Underfill and mold compound influence on PoP ageing under high current and high temperature stresses. Electronic System-Integration Technology Conference, 2010, Berlin, Germany. pp.1-6. ⟨hal-00716406⟩
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