Communication Dans Un Congrès
Année : 2011
Lucie Torella : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00651930
Soumis le : mercredi 14 décembre 2011-15:23:52
Dernière modification le : vendredi 16 février 2024-15:22:07
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00651930 , version 1
Citer
T. Frank, C. Chappaz, P. Leduc, L. Arnaud, S. Moreau, et al.. Electromigration Behavior of 3D-IC TSV. Second IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits (3D IC), in conjuction with ITC, Sep 2011, Anaheim, United States. ⟨hal-00651930⟩
Collections
195
Consultations
0
Téléchargements