Impact of Hard Mask Composition and Etching Chemistry on Porous Ultra Low-k Material Modification - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2005

Impact of Hard Mask Composition and Etching Chemistry on Porous Ultra Low-k Material Modification

Marielle Clot  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00649906

Soumis le : vendredi 9 décembre 2011-09:14:24

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-20:52:14

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00649906 , version 1 (09-12-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00649906 , version 1

Citer

N. Posseme, T. David, Maxime Darnon, T. Chevolleau, O. Joubert. Impact of Hard Mask Composition and Etching Chemistry on Porous Ultra Low-k Material Modification. 6th International Conference on Microelectronics and Interfaces, 2005, United States. ⟨hal-00649906⟩

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