Characterizing plasma-damaged porous low-k

Maxime Darnon (1) , T. Chevolleau (1) , T. David (2) , N. Posseme (2) , R. Bouyssou (3) , R. Hurand (1) , C. Tiphine , M. El Kodadi , M. Besacier (1) , P. Schiavone , O. Joubert (1) , C. Licitra , N. Rochat , F. Bailly (3) , C. Verove

1 LTM - Laboratoire des technologies de la microélectronique
2 CEA-LETI - Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
3 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]

Maxime Darnon, T. Chevolleau, T. David, N. Posseme, R. Bouyssou, et al.. Characterizing plasma-damaged porous low-k. 4th Plasma Etch and Strip in Microelectronics Workshop, May 2011, Mechelen, Belgium. ⟨hal-00647611⟩