Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2011
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00639192 , version 1 (08-11-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00639192 , version 1

Citer

Kirsten Weide-Zaage, Lutz Meinshausen, Hélène Fremont. Prediction of Electromigration Induced Void Formation in TSV and SAC Contacts. IEEE Congress on Engineering and Technology (CET), Shanghai 2011, Oct 2011, China. ISBN: 978-1-61284-362-9, p. 376-382. ⟨hal-00639192⟩
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