" Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D "

E. Eid (1) , T. Lacrevaz (1) , C. Bermond (1) , S. de Rivaz (1) , S. Capraro (2, 1) , J. Roullard (1) , B. Fléchet (1) , F. Calmon , C. Gontrand , A. Farcy (3, 1) , P. Ancey (4)

1 IMEP-LAHC - Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation
2 DIOM - Dispositifs et Instrumentation en Optoélectronique et micro-ondes
3 PPrime [Poitiers] - Institut Pprime [UPR 3346]
4 ST-CROLLES - STMicroelectronics [Crolles]

Domaines: Micro et nanotechnologies/Microélectronique

E. Eid, T. Lacrevaz, C. Bermond, S. de Rivaz, S. Capraro, et al.. " Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D ". 11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France. ⟨hal-00604503⟩