Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration Stack - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration Stack

E. Eid
  • Fonction : Auteur
T. Lacrevaz
C. Bermond
J. Roullard
  • Fonction : Auteur
B. Fléchet
L. Cadix
  • Fonction : Auteur
F. Calmon
O. Valorge
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00604338 , version 1 (28-06-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00604338 , version 1

Citer

E. Eid, T. Lacrevaz, C. Bermond, S. Capraro, J. Roullard, et al.. Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration Stack. IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia. ⟨hal-00604338⟩
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