"Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking"
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
S. de Rivaz
,
S. Capraro
(1)
,
J. Roullard
,
L. Cadix
,
B. Fléchet
,
A. Farcy
(2)
,
P. Ancey
(3)
,
F. Calmon
,
O. Valorge
,
P. Leduc
(4)
E. Eid
- Fonction : Auteur
T. Lacrevaz
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172496
- IdHAL : thierry-lacrevaz
- ORCID : 0000-0002-6741-3497
- IdRef : 10293908X
C. Bermond
- Fonction : Auteur
- PersonId : 171824
- IdHAL : cedric-bermond
- IdRef : 204250285
S. de Rivaz
- Fonction : Auteur
J. Roullard
- Fonction : Auteur
L. Cadix
- Fonction : Auteur
B. Fléchet
- Fonction : Auteur
- PersonId : 172505
- IdHAL : bernard-flechet
- IdRef : 102939373
F. Calmon
- Fonction : Auteur
- PersonId : 20789
- IdHAL : francis-calmon
- ORCID : 0000-0001-5076-076X
- IdRef : 096255838
O. Valorge
- Fonction : Auteur