Copper Direct Bonding: an innovative 3D interconnect - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Copper Direct Bonding: an innovative 3D interconnect

L. Di Cioccio
  • Fonction : Auteur
P. Morfouli
Centre de Thermique de Lyon
M. Zussy
  • Fonction : Auteur
J. Dechamp
  • Fonction : Auteur
L. Bally
  • Fonction : Auteur
L. Clavelier
  • Fonction : Auteur
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00604278

Soumis le : mardi 28 juin 2011-15:42:03

Dernière modification le : mercredi 3 avril 2024-11:14:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00604278 , version 1 (28-06-2011)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00604278 , version 1

Citer

L. Di Cioccio, P. Morfouli, M. Zussy, J. Dechamp, L. Bally, et al.. Copper Direct Bonding: an innovative 3D interconnect. 59th Electronic Components and Technology Conference,, Jun 2010, Las Vegas, United States. ⟨hal-00604278⟩

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