Conformité, microstructure et purété de films d'aluminium déposés sur substrats de Si patternés. Etude comparative selon le procédé de dépôt : pulvérisation plasma, ablation laser, dépôt chimique en phase vapeur - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Conformité, microstructure et purété de films d'aluminium déposés sur substrats de Si patternés. Etude comparative selon le procédé de dépôt : pulvérisation plasma, ablation laser, dépôt chimique en phase vapeur

Domaines

Plasmas
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00540019 , version 1 (26-11-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00540019 , version 1

Citer

N. Shaharil, R. Blanc, N. Prud'Homme, Amaël Caillard, Eric Millon, et al.. Conformité, microstructure et purété de films d'aluminium déposés sur substrats de Si patternés. Etude comparative selon le procédé de dépôt : pulvérisation plasma, ablation laser, dépôt chimique en phase vapeur. Materiaux 2010, Oct 2010, NANTES, France. pp.résumé 0235. ⟨hal-00540019⟩
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