Modeling of the Substrate Coupling Path for Direct Power Injection in Integrated Circuits - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00538447 , version 1 (22-11-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00538447 , version 1

Citer

Ali Alaeldine, Richard Perdriau, Mohamed Ramdani, Etienne Sicard, M'Hamed Drissi, et al.. Modeling of the Substrate Coupling Path for Direct Power Injection in Integrated Circuits. IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Aug 2008, Détroit, United States. pp.362-367. ⟨hal-00538447⟩
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