Modeling of the Substrate Coupling Path for Direct Power Injection in Integrated Circuits

Type de document :
Communication dans un congrès
IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Aug 2008, Détroit, United States. 1-3, pp.362-367, 2008
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Contributeur : Yolande Sambin <>
Soumis le : lundi 22 novembre 2010 - 15:07:14
Dernière modification le : jeudi 5 avril 2018 - 12:30:17

Identifiants

  • HAL Id : hal-00538447, version 1

Citation

Ali Alaeldine, Richard Perdriau, Mohamed Ramdani, Etienne Sicard, M'Hamed Drissi, et al.. Modeling of the Substrate Coupling Path for Direct Power Injection in Integrated Circuits. IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Aug 2008, Détroit, United States. 1-3, pp.362-367, 2008. 〈hal-00538447〉

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