Communication Dans Un Congrès
Année : 2010
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00499406
Soumis le : vendredi 9 juillet 2010-14:22:34
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00499406 , version 1
Citer
L. Meishausen, K. Weide-Zaage, H. Frémont. Underfill and Mold Compound Influence on PoP Ageing Under High Current and High Temperature Stresses. Electronics System Integration Technology Conference, Sep 2010, Germany. pp.Modeling and Simulation. ⟨hal-00499406⟩
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