Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2010

Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00477594

Soumis le : jeudi 29 avril 2010-15:56:21

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-18:18:22

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00477594 , version 1 (29-04-2010)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00477594 , version 1

Citer

Samed Barnat, Hélène Frémont, Alexandrine Gracia, Eric Cadalen, Catherine Bunel, et al.. Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via. 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.085. ⟨hal-00477594⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

UGA CNRS IMS-BORDEAUX LIPHY IMS-BORDEAUX-FUSION
96 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More