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Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Plasma challenges of porous SiOCH patterning for advanced interconnect levels

Marielle Clot  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00397847

Soumis le : mardi 23 juin 2009-14:17:30

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-18:23:40

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00397847 , version 1 (23-06-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00397847 , version 1

Citer

T. Chevolleau, T. David, N. Posseme, Maxime Darnon, F. Bailly, et al.. Plasma challenges of porous SiOCH patterning for advanced interconnect levels. 55th American Vacuum Society Symposium, 2008, boston, United States. ⟨hal-00397847⟩

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