A novel packaging method using wafer-level BCB polymer bonding and glass wet-etching for RF applications

S. Seok; N. Rolland; P.A. Rolland

doi:10.1016/j.sna.2008.06.008

Article Dans Une Revue Sensors and Actuators A: Physical Année : 2008

A novel packaging method using wafer-level BCB polymer bonding and glass wet-etching for RF applications

(1) , ,

1

S. Seok

Fonction : Auteur

Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520

N. Rolland

Fonction : Auteur
PersonId : 749625
IdHAL : nathalie-rolland

P.A. Rolland

Fonction : Auteur

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https://hal.science/hal-00356915

Soumis le : jeudi 29 janvier 2009-08:32:12

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

Dates et versions

hal-00356915 , version 1 (29-01-2009)

Identifiants

HAL Id : hal-00356915 , version 1
DOI : 10.1016/j.sna.2008.06.008

Citer

S. Seok, N. Rolland, P.A. Rolland. A novel packaging method using wafer-level BCB polymer bonding and glass wet-etching for RF applications. Sensors and Actuators A: Physical , 2008, 147, pp.677-682. ⟨10.1016/j.sna.2008.06.008⟩. ⟨hal-00356915⟩

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