Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2006
Isabelle Bord : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00334732
Soumis le : lundi 27 octobre 2008-16:29:24
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00334732 , version 1
Citer
J. Augereau, Y. Ousten, B. Levrier, L. Bechou. Use of signal processing imaging for the study of a 3D package in harsh environment. Microelectronics Reliability, 2006, 46, pp.1922-1925. ⟨hal-00334732⟩
Collections
33
Consultations
0
Téléchargements