Solder fatigue of wafer level package assemblies. Comparison with flip chip BGA's - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2008

Solder fatigue of wafer level package assemblies. Comparison with flip chip BGA's

Charles Regard
  • Fonction : Auteur
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
Christian Gautier
  • Fonction : Auteur
Hélène Frémont
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
Alexandre Val
  • Fonction : Auteur
Frédéric Roullier
  • Fonction : Auteur
Patrick Schwindenhammer
  • Fonction : Auteur

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Hélène Fremont  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00323406

Soumis le : lundi 22 septembre 2008-10:24:50

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00323406 , version 1 (22-09-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00323406 , version 1

Citer

Charles Regard, Christian Gautier, Hélène Frémont, Alexandre Val, Frédéric Roullier, et al.. Solder fatigue of wafer level package assemblies. Comparison with flip chip BGA's. Eurosime 2008, Apr 2008, Germany. pp.Eurosime 2008. ⟨hal-00323406⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS IMS-BORDEAUX IMS-BORDEAUX-FUSION
28 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More