High Density IC Packaging Reliability - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2007
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00323388 , version 1 (22-09-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00323388 , version 1

Citer

Geneviève Duchamp, Hélène Null Fremont, Alexandrine Guedon-Gracia, Frédéric Verdier. High Density IC Packaging Reliability. Journée technique de l'IMAPS « SiP vs SoC : An application-driven perspective », Oct 2007, France. ⟨hal-00323388⟩
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