Impact of planarization soft layers on full 200mm wafer imprinting uniformity - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Impact of planarization soft layers on full 200mm wafer imprinting uniformity

Domaines

Mécanique des fluides [physics.class-ph] Mécanique des fluides [physics.class-ph]

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https://hal.science/hal-00203956

Soumis le : vendredi 11 janvier 2008-14:47:12

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:16:33

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00203956 , version 1 (11-01-2008)

Licence

Paternité

Identifiants

  • HAL Id : hal-00203956 , version 1

Citer

Tanguy Lévéder, Stéfan Landis, Laurent Davoust, Nicolas Chaix. Impact of planarization soft layers on full 200mm wafer imprinting uniformity. 5th International Conference on Nanoimprint and Nanoprint Technology (NNT 2006), Nov 2006, San Fransisco, United States. ⟨hal-00203956⟩

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