Caractérisation du comportement en rupture de couches de diélectriques utilisés dans les interconnexions pour la micro-électronique - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2007

Caractérisation du comportement en rupture de couches de diélectriques utilisés dans les interconnexions pour la micro-électronique

Domaines

Matériaux Génie des procédés

Yannick Champion  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00194745

Soumis le : vendredi 7 décembre 2007-13:12:18

Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00194745 , version 1 (07-12-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00194745 , version 1

Citer

M. Braccini, H. Brillet-Rouxel, M. Verdier, M. Dupeux, S. Orain. Caractérisation du comportement en rupture de couches de diélectriques utilisés dans les interconnexions pour la micro-électronique. Journées Annuelles SF2M 2007, Jun 2007, France. ⟨hal-00194745⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

UGA CNRS SIMAP
45 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More