Communication Dans Un Congrès
Année : 1998
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https://hal.science/hal-00183973
Soumis le : mardi 30 octobre 2007-12:41:47
Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00183973 , version 1
Citer
Marie-Genevieve Perichaud, Jean-Yves Deletage, Davide Carboni, Hélène Fremont, Yves Danto, et al.. Thermomechanical Behaviour of Adhesive Jointed SMT Components. IEEE 3rd International Conference on Adhesive Joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing, 1998, United States. pp.1. ⟨hal-00183973⟩
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