Void formation in a copper-via-structure depending on the stress free temperature and metallization geometry - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2004

Void formation in a copper-via-structure depending on the stress free temperature and metallization geometry

Kirsten Weide-Zaage
  • Fonction : Auteur
David Dalleau
  • Fonction : Auteur
Yves Danto
  • Fonction : Auteur
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
Hélène Fremont
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

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Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00183966

Soumis le : mardi 30 octobre 2007-12:41:39

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00183966 , version 1 (30-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00183966 , version 1

Citer

Kirsten Weide-Zaage, David Dalleau, Yves Danto, Hélène Fremont. Void formation in a copper-via-structure depending on the stress free temperature and metallization geometry. EuroSimE, 2004, Belgium. pp.1. ⟨hal-00183966⟩

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