Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages. - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue ASME journal of electronic packaging Année : 2001

Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages.

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Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00183959

Soumis le : mardi 30 octobre 2007-12:41:35

Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00183959 , version 1 (30-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00183959 , version 1

Citer

Hélène Fremont, Jean-Yves Deletage, Alberto Pintus, Yves Danto. Evaluation of the moisture sensitivity of molding compounds of IC's Packages.. ASME journal of electronic packaging, 2001, 1, pp.1. ⟨hal-00183959⟩

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