How to study delamination in plastic encapsulated devices - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2004

How to study delamination in plastic encapsulated devices

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00183958 , version 1 (30-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00183958 , version 1

Citer

Hélène Fremont, Jean-Yves Deletage, Kirsten Weide-Zaage, Yves Danto. How to study delamination in plastic encapsulated devices. Microelectronics Reliability, 2004, 1, pp.1. ⟨hal-00183958⟩
57 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More