Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 1997

Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

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https://hal.science/hal-00183120

Soumis le : lundi 29 octobre 2007-15:33:24

Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00183120 , version 1 (29-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00183120 , version 1

Citer

Christine Ducos, Emmanuel Saint-Christophe, Hélène Fremont, Gilles N'Kaoua, Claude Pellet, et al.. Evaluation of stresses in packaged Ics by in situ measurements with an assembly test chip and simulation. Microelectronics Reliability, 1997, 37, pp.1. ⟨hal-00183120⟩

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