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Communication Dans Un Congrès Année : 2005

Modeling of water vapor permeation inside BCB-sealed packages for microsystems

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00183073 , version 1 (29-10-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00183073 , version 1

Citer

David Veyrie, Marc Budinger, Jl Roux, F. Pressecq, Angélique Tetelin, et al.. Modeling of water vapor permeation inside BCB-sealed packages for microsystems. Proc. of DTIP Conference on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS, 2005, Switzerland. pp.1. ⟨hal-00183073⟩
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