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Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Large grain polySiC boules for wafer-bounding

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Matériaux Génie des procédés

Yannick Champion  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00173118

Soumis le : mardi 18 septembre 2007-21:04:20

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:06:36

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00173118 , version 1 (18-09-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00173118 , version 1

Citer

G. Chichignoud, E. Blanquet, M. Anikin, J.M. Bluet, P. Chaudouët, et al.. Large grain polySiC boules for wafer-bounding. Internatinal Conference on Silicon Carbide and Related Materials, ICSCRM2005, 2005, Pittsburgh, United States. pp.71-74. ⟨hal-00173118⟩

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