Reliability of self-assembling 3D microstructures : snap-through modeling and experimental validation - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2001

Reliability of self-assembling 3D microstructures : snap-through modeling and experimental validation

O. Millet
  • Fonction : Auteur
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520
L. Buchaillot
E. Quevy
  • Fonction : Auteur
D. Collard
  • Fonction : Auteur

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https://hal.science/hal-00152471

Soumis le : jeudi 7 juin 2007-08:25:46

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00152471 , version 1 (07-06-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00152471 , version 1

Citer

O. Millet, L. Buchaillot, E. Quevy, D. Collard. Reliability of self-assembling 3D microstructures : snap-through modeling and experimental validation. 2001, pp.391-401. ⟨hal-00152471⟩

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