Interdiffusion in the copper-zinc system : microstructure development and mechanical behaviour of composite wires - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Interdiffusion in the copper-zinc system : microstructure development and mechanical behaviour of composite wires

Aurélie Deraisme
  • Fonction : Auteur
Centre des Matériaux
Yves Bienvenu
  • Fonction : Auteur
Centre des Matériaux
T. Dupuy
  • Fonction : Auteur
ArcelorMittal Maizières Research SA

Domaines

Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

Bibliothèque UMR7633  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00150150

Soumis le : mardi 29 mai 2007-16:04:25

Dernière modification le : vendredi 19 avril 2024-16:18:54

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00150150 , version 1 (29-05-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00150150 , version 1

Citer

Aurélie Deraisme, Yves Bienvenu, T. Dupuy. Interdiffusion in the copper-zinc system : microstructure development and mechanical behaviour of composite wires. International conference Copper'06, 2006, Compiègne, France. pp.240-247. ⟨hal-00150150⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

INSTITUT-TELECOM ENSMP CNRS ENSMP_MAT PARISTECH PSL ENSMP_DR
71 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More