Wafer bonding process for III-V nanowires in BCB high index contrast waveguides - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2006

Wafer bonding process for III-V nanowires in BCB high index contrast waveguides

Michel Carette
Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520
D. Lauvernier
  • Fonction : Auteur
Jean-Pierre Vilcot
D. Bernard
  • Fonction : Auteur
Didier Decoster

Collection IEMN  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00138907

Soumis le : mercredi 28 mars 2007-10:27:30

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00138907 , version 1 (28-03-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00138907 , version 1

Citer

Michel Carette, D. Lauvernier, Jean-Pierre Vilcot, D. Bernard, Didier Decoster. Wafer bonding process for III-V nanowires in BCB high index contrast waveguides. WAPITI/PICMOS Workshop on III/V photonic components 3 dimensional integration, 2006, Halle, Germany. ⟨hal-00138907⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS UNIV-VALENCIENNES IEMN UNIV-LILLE
119 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More