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Contribution à la modélisation électrique des interconnexions « cuivre » dans les circuits intégrés ULSI : application aux technologies 0.25, 0.13 microns et 70 nanomètres

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https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00138581
Contributor : Collection Iemn Connect in order to contact the contributor
Submitted on : Tuesday, March 27, 2007 - 8:25:55 AM
Last modification on : Tuesday, October 19, 2021 - 6:37:48 PM

Identifiers

  • HAL Id : hal-00138581, version 1

Citation

K. El Bouazzati. Contribution à la modélisation électrique des interconnexions « cuivre » dans les circuits intégrés ULSI : application aux technologies 0.25, 0.13 microns et 70 nanomètres. 2005. ⟨hal-00138581⟩

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