Contribution à la modélisation électrique des interconnexions « cuivre » dans les circuits intégrés ULSI : application aux technologies 0.25, 0.13 microns et 70 nanomètres

K. El Bouazzati

Autre Publication Scientifique Année : 2005

Contribution à la modélisation électrique des interconnexions « cuivre » dans les circuits intégrés ULSI : application aux technologies 0.25, 0.13 microns et 70 nanomètres

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K. El Bouazzati

Fonction : Auteur

Institut d’Électronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie - UMR 8520

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https://hal.science/hal-00138581

Soumis le : mardi 27 mars 2007-08:25:55

Dernière modification le : mercredi 24 janvier 2024-09:54:18

Dates et versions

hal-00138581 , version 1 (27-03-2007)

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HAL Id : hal-00138581 , version 1

Citer

K. El Bouazzati. Contribution à la modélisation électrique des interconnexions « cuivre » dans les circuits intégrés ULSI : application aux technologies 0.25, 0.13 microns et 70 nanomètres. 2005. ⟨hal-00138581⟩

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