Thermal de-embedding procedure for cryogenic on-wafer high frequency noise measurement - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2004

Thermal de-embedding procedure for cryogenic on-wafer high frequency noise measurement

S. Delcourt
  • Fonction : Auteur
Nour Eddine Bourzgui
Francois Danneville
C. Laporte
  • Fonction : Auteur
J.P. Fraysse
  • Fonction : Auteur
M. Maignan
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00133897 , version 1 (28-02-2007)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00133897 , version 1

Citer

S. Delcourt, Gilles Dambrine, Nour Eddine Bourzgui, Francois Danneville, C. Laporte, et al.. Thermal de-embedding procedure for cryogenic on-wafer high frequency noise measurement. 2004, pp.414-421. ⟨hal-00133897⟩
22 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More