Origines et influences des contraintes mécaniques dans le fonctionnement et la durée de vie des composants de la microélectronique

Résumé : Les innovations technologiques (téléphone et ordinateur portable, internet…) issues du monde de la microélectronique révolutionnent chaque jour un peu plus la vie de chacun d'entre nous. L'acteur de cette révolution se cache au cœur de ces « boîtiers noirs » renfermant une puce électronique, elle-même composée de millions de transistors connectés entre eux. Depuis ses débuts, le monde de la microélectronique s'est engagé dans une course à la miniaturisation des transistors dans le but d'augmenter leur nombre et donc les fonctionnalités de la puce tout en optimisant leur consommation et leur vitesse. Durant cette course vers l'infiniment petit dans un secteur jusqu'alors réservé aux micro-électroniciens, les premiers problèmes mécaniques sont apparus. L'objectif de ce papier est d'expliquer l'origine des problèmes mécaniques et de présenter quelques uns des challenges thermomécaniques caractéristiques rencontrés en microélectronique.
Type de document :
Communication dans un congrès
8e Colloque national en calcul des structures, May 2007, Giens, France
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Contributeur : Mathias Legrand <>
Soumis le : dimanche 16 avril 2017 - 16:14:05
Dernière modification le : mardi 9 mai 2017 - 15:11:15
Document(s) archivé(s) le : lundi 17 juillet 2017 - 12:13:08

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Stéphane Orain, Vincent Fiori, Charles Populaire, Fabrice Payet, David Villanueva, et al.. Origines et influences des contraintes mécaniques dans le fonctionnement et la durée de vie des composants de la microélectronique. 8e Colloque national en calcul des structures, May 2007, Giens, France. 〈hal-01509268〉

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