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Impact of patterning and ashing on electrical properties and reliability of interconnects in a porous SiOCH ultra low-k dielectric materials Aimadeddine M., Arnal V., Farcy A., Guedj C., Chevolleau T., Possémé N., David T., Assous M., Louveau O., Volpi F. et al Micro and Nano Engineering, (2005) 82, (2005), 341-347 [hal-00397046 - version 1]