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First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performance Gallitre M., Blampey B., Fléchet B., Farcy A., Arnal V., Bermond C., Lacrevaz T., Sbugnera V., Hamioud K., Aimadeddine M. et al Dans x - Materials for Advanced Metallization Conf, France (2008) [hal-00397857 - version 1]