%0 Conference Paper
%F Poster 
%T Vieillissement des connexions dans les modules de puissance : vers une approche numérique multi-physiques
%+ Génie électrique, Matériaux et Systèmes (GEMS)
%+ ThermoMécanique des Matériaux (ThM2)
%+ Institut d’Electronique et des Systèmes (IES)
%+ Énergie (NRJ)
%+ Bois (BOIS)
%A Pellecuer, Guillaume
%A Huselstein, Jean-Jacques
%A Martiré, Thierry
%A Forest, François
%A Chrysochoos, André
%A Arnould, Olivier
%< avec comité de lecture
%B Journée des électroniques de puissance - GDR SEEDS
%C Grenoble, France
%8 2022-03-29
%D 2022
%K Fiabilité
%K Modules de puissance IGBT
%K Cycle thermique
%K Fatigue thermomécanique
%K Wirebonds
%Z Engineering Sciences [physics]Poster communications
%X Ce poster présente un premier essai d'approche numérique du vieillissement des wirebonds dans les modules de puissance à semi-conducteurs qui tient compte des différents mécanismes de couplage multi-physiques qui se produisent au cours de la vie du composant. Les interactions électro thermiques et thermomécaniques sont décrites physiquement et modélisées numériquement. Les calculs montrent d'importantes déformations viscoplastiques dans les zones de connexion et au niveau des fils de bonding dès les premiers cycles de chargement. Une stabilisation quasi-cyclique des états mécaniques et thermiques est observée à plus de cent cycles (accomodation viscoplastique). Les mécanismes d'endommagement par fluage-fatigue deviennent alors prépondérants en induisant des couplages mécaniques-électriques.
%G French
%2 https://hal.science/hal-03624647/document
%2 https://hal.science/hal-03624647/file/Journee_EP_2022_Vieillissement%20des%20connexions%20dans%20les%20modules%20de%20puissance%20%20vers%20une%20approche.pdf
%L hal-03624647
%U https://hal.science/hal-03624647
%~ CNRS
%~ IES
%~ LMGC
%~ UNIV-MONTPELLIER
%~ UM-2015-2021
%~ UM-EPE