%0 Journal Article
%T Improvements of the Epoxy–Copper Adhesion for Microelectronic Applications
%+ Institut Charles Gerhardt Montpellier - Institut de Chimie Moléculaire et des Matériaux de Montpellier (ICGM)
%+ Atotech Deutschland GmbH
%+ Laboratoire Charles Coulomb (L2C)
%A Granado, Lérys
%A Kempa, Stefan
%A Gregoriades, Laurence John
%A Brüning, Frank
%A Bernhard, Tobias
%A Flaud, Valérie
%A Anglaret, Eric
%A Fréty, Nicole
%< avec comité de lecture
%@ 2637-6113
%J ACS Applied Electronic Materials
%I American Chemical Society
%V 1
%N 8
%P 1498-1505
%8 2019-08-02
%D 2019
%R 10.1021/acsaelm.9b00290
%Z Chemical Sciences/Material chemistryJournal articles
%G English
%L hal-02641688
%U https://hal.science/hal-02641688
%~ CNRS
%~ ENSC-MONTPELLIER
%~ ICG
%~ L2C
%~ INC-CNRS
%~ MIPS
%~ CHIMIE
%~ UNIV-MONTPELLIER
%~ TEST-HALCNRS
%~ UM-2015-2021
%~ TEST2-HALCNRS