Fiabilité d'une diode DT2 reportée sur un substrat DBC par frittage de pâte d'argent

Fédia Baccar (1) , Loïc Théolier (1) , Stephane Azzopardi (1) , François Le Henaff (1) , Jean-Yves Delétage (1) , Eric Woirgard (1)

1 Fiabilité / Puissance

Actuellement, les composants de puissance sont basés sur des structures volumineuses pour tenir la tension. Dans ce contexte, une nouvelle terminaison (Deep Trench termination - DT2) basée sur une tranchée remplie de BenzoCycloButène (BCB) a été proposée en 2008. Pour la première fois, une diode DT2 a été reportée sur un substrat DBC (Bonded Copper direct) en utilisant le procédé de frittage d'argent, afin de confirmer la possibilité d'intégrer cette nouvelle technologie dans les futurs assemblages. Dans un second temps, l'assemblage a été soumis à un vieillissement accéléré afin de confirmer la stabilité électrique de celle-ci. Des mesures de tenue en tension, des observations optiques et des simulations sous TCAD-SENTAURUS ont été étudiées afin de fournir une explication aux phénomènes induits lié au vieillissement.

Domaines: Energie électrique

Fédia Baccar, Loïc Théolier, Stephane Azzopardi, François Le Henaff, Jean-Yves Delétage, et al.. Fiabilité d'une diode DT2 reportée sur un substrat DBC par frittage de pâte d'argent. SYMPOSIUM DE GÉNIE ELECTRIQUE (SGE'14), Jul 2014, Cachan, France. pp.1-7. ⟨hal-01017558⟩